[发明专利]包含柔性翼互连基板的半导体封装有效
| 申请号： | 201610134264.5 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN106558569B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 申熙珉;金美英 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/528;H01L23/538;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 包含柔性翼互连基板的半导体封装。一种半导体封装包括：第一半导体封装；第二半导体封装，所述第二半导体封装设置在所述第一半导体封装上；以及柔性翼互连基板，所述柔性翼互连基板设置在所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 柔性 互连 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体封装和第二半导体封装，所述第二半导体封装设置在所述第一半导体封装上方；以及柔性翼互连基板，所述柔性翼互连基板设置在所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间，其中，所述柔性翼互连基板包括：固定部；第一柔性翼，所述第一柔性翼从所述固定部延伸，所述第一柔性翼的一部分与所述第二半导体封装结合；以及第二柔性翼，所述第二柔性翼与所述第一柔性翼平行地从所述固定部延伸，所述第二柔性翼的一部分与所述第一半导体封装结合。
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