[发明专利]导电银胶与导电银层在审
| 申请号： | 201610133463.4 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107011841A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 林佳民;陈惟农;郭佑良 | 申请（专利权）人： | 光洋应用材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了导电银胶与导电银层。该导电银胶包含银粉、银盐、氨基苯酚型环氧化合物及固化剂。通过合并采用银盐及氨基苯酚型环氧化合物，本发明能在较低制造成本的前提下，使导电银胶同时兼具良好作业性与高导电度的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 | ||
【主权项】：
一种导电银胶，其包含银粉、银盐、氨基苯酚型环氧化合物及固化剂。
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