[发明专利]天线装置、无线通信装置及雷达装置在审
| 申请号： | 201610128515.9 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN106169645A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 田仪裕佳;岩城秀树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;G01S7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种天线装置、无线通信装置及雷达装置，该天线装置具备：电介质层、形成于电介质层的两面的第一导体层及第二导体层、配置于第一导体层的第一天线元件及第二天线元件、配置于第二导体层的接地导体、在电介质层配置于第一天线元件及第二天线元件之间的EBG构造部，EBG构造部包含：第一EBG部分，其配置于第一导体层，并包含与接地导体电磁耦合的多个第一贴片导体；第二EBG部分，其配置于第二导体层，并包含与接地导体电磁耦合的多个第二贴片导体。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 无线通信 雷达 | ||
【主权项】：
一种天线装置，具备：电介质层，其在一面形成第一导体层，在另一面形成有第二导体层；第一天线元件及第二天线元件，其配置于所述第一导体层；第一接地导体，其配置于所述第二导体层；EBG(Electromagnetic Band Gap)构造部，其在所述电介质层配置于所述第一及所述第二天线元件之间，其中，所述EBG构造部包含：第一EBG部分，其配置于所述第一导体层，并包含与所述第一接地导体电磁耦合的多个第一贴片导体；第二EBG部分，其配置于所述第二导体层，并包含与所述第一接地导体进行电磁耦合的多个第二贴片导体。
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