[发明专利]带有第一和第二场电极结构的半导体装置有效
申请号: | 201610122679.0 | 申请日: | 2016-03-04 |
公开(公告)号: | CN105938847B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | F.希尔勒;M.H.菲勒迈尔 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;杜荔南 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及带有第一和第二场电极结构的半导体装置。半导体装置包含:从第一表面延伸到半导体部分中的第一和第二场电极结构。第一场电极结构包含使针状第一场电极与半导体部分绝缘的第一场电介质。第二场电极结构包含使针状第二场电极与半导体部分绝缘的第二场电介质。第二场电介质比第一场电介质更厚。在第一表面中第一和第二场电极结构的开口可以是非圆形对称的,其中第二场电极结构的开口关于第一场电极结构的开口倾斜。替选地或附加地,在第一表面中第二场电极结构的开口可以比第一场电极结构的开口更大。 | ||
搜索关键词: | 带有 第一 第二 电极 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:第一场电极结构(160),从第一表面(101)延伸到半导体部分(100)中,所述第一场电极结构(160)包括使第一针状场电极(165)与半导体部分(100)绝缘的第一场电介质(161),以及第二场电极结构(180),从第一表面(101)延伸到半导体部分(100)中,所述第二场电极结构(180)包括第二场电介质(181),所述第二场电介质(181)比第一场电介质(161)更厚并且所述第二场电介质(181)使第二针状场电极(185)与半导体部分(100)绝缘,其中在第一表面(101a)中的第一和第二场电极结构(160、180)的开口是非圆形对称的,并且第二场电极结构(180)的开口关于第一场电极结构(160)的开口倾斜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技奥地利有限公司,未经英飞凌科技奥地利有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610122679.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED支架和LED封装结构
- 下一篇:半导体封装组合结构
- 同类专利
- 专利分类