[发明专利]一种快速温度跃升微流芯片系统

摘要

本发明涉及一种快速温度跃升微流芯片系统，包括芯片，芯片包括基片、盖片、电磁阀、制冷装置和加热装置，基片具有微流通道，微流通道依次形成恒温储液区、温度跳变区和测试区，盖片覆盖并密封基片，电磁阀连通微流通道，制冷装置紧贴基片的恒温储液区设置，加热装置紧贴基片的温度跳变区设置，测试区暴露于同步辐射光的照射下进行测试；用于安装固定芯片的支架；用于调节支架的位置的二维调整平台，二维调整平台包括水平位置调节模块和垂直位置调节模块；以及注射泵，注射泵具有本体和与本体相连的第一阀口，阀口与芯片的微流通道连通。本发明的芯片系统可实现溶液样品的快速温度跳变，用于同步辐射反应动力学的研究。

主权项

一种快速温度跃升微流芯片系统，其特征在于，包括：芯片，该芯片包括基片、盖片、电磁阀、制冷装置和加热装置，基片具有微流通道，该微流通道依次形成恒温储液区、温度跳变区和测试区，盖片覆盖并密封基片，电磁阀连通微流通道，制冷装置紧贴基片的恒温储液区设置，加热装置紧贴基片的温度跳变区设置，测试区暴露于同步辐射光的照射下进行测试；用于安装固定该芯片的支架；用于调节支架的位置的二维调整平台，该二维调整平台包括水平位置调节模块和垂直位置调节模块；以及注射泵，该注射泵具有本体和与该本体相连的第一阀口，所述第一阀口与芯片的微流通道连通；微流通道包括相对独立的第一微通道、第二微通道和第三微通道，其中，第一微通道的入口端与注射泵相连通，第一微通道的出口端与电磁阀相连，第二微通道的入口端与样品液体相连通，第二微通道的出口端与电磁阀相连，第三微通道的入口端与电磁阀相连；微流通道还包括依次设置于第三微通道下游的第四微通道和第五微通道；当第一微通道与第三微通道由电磁阀衔接时，该第一微通道与第三微通道共同形成恒温储液区，该第四微通道形成温度跳变区，该第五微通道形成测试区；与第一、第二、第三和第五微通道相比，第四微通道的宽度较大且深度较小。