[发明专利]适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法

摘要

一种适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法，主要基于由上腔体构件、下腔体构件、及与上、下腔体构件相连接的真空发生器组成的加热腔室，下腔体构件与上腔体构件与之间形成有进入通道。在对贴附有薄膜的非平整板材的加热对象进行加热时，通过真空发生器对上腔体构件抽真空，待其抽真空至指定值时，使下腔体构件破真空，以使贴附在非平整板材上的薄膜压向贴合在非平整板材上；接着，向下腔体构件通入高压气体，以增加薄膜压向贴合在非平整板材上的贴合压力；达到指定时间后，使上腔体构件破真空，并使下腔体构件排出高压气体；接着，使下腔体构件远离上腔体构件，直至回到初始位置；最后，使已加热的贴附有薄膜的非平整板材离开进入通道。

主权项

适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法，其特征在于，包括：准备可发热产生热量的上腔体构件、可发热产生热量的下腔体构件及真空发生器；使所述下腔体构件与所述上腔体构件之间形成有供贴附有薄膜的非平整板材进入的进入通道；使所述真空发生器分别与所述上腔体构件和所述下腔体构件相连接，以可对所述上腔体构件和所述下腔体构件抽真空；使所述上腔体构件和所述下腔体构件分别进行加热，以使所述上腔体构件和所述下腔体构件之间形成的所述进入通道的温度达到指定温度值；通过所述真空发生器对所述下腔体构件抽真空；使贴附有薄膜的非平整板材进入所述进入通道，并使所述下腔体构件靠向所述上腔体构件；通过所述真空发生器对所述上腔体构件抽真空；当所述上腔体构件抽真空至指定值时，使所述下腔体构件破真空，以使贴附在非平整板材上的薄膜压向贴合在该非平整板材上；向所述下腔体构件通入高压气体，以增加薄膜压向贴合在非平整板材上的贴合压力；达到指定时间后，使所述上腔体构件破真空，并使所述下腔体构件排出高压气体；使所述下腔体构件远离所述上腔体构件，直至回到初始位置；使已加热的贴附有薄膜的非平整板材离开所述进入通道；其中，所述上腔体构件包括带有空腔的上腔体安装座、上加热板、上温控单元、上隔热板及上橡胶板；使所述上加热板设于所述上腔体安装座上；使所述上温控单元设于所述上腔体安装座上，以控制所述上加热板的温度；使上隔热板设于所述上加热板与所述上腔体安装座之间，以隔阻所述上加热板的热量散发；使所述上橡胶板盖设于所述上加热板的上端，以隔阻所述上加热板产生的热量散发。