[发明专利]吻合环

摘要

本发明提供了一种吻合环，包括可相互吻合的第一半环和第二半环，所述第一半环和所述第二半环具有相同的结构，其中，所述第一半环和所述第二半环均包括底面设置有通孔的半球形壳体以及与所述半球形壳体连接的连接导筒。本发明提供了一种结构简单的吻合环，该吻合环采用了相同结构的两个半环，因而可以用一套模具生产两个半环，每个半环都可以互换使用，大大降低了开模、制造、组装成本，简化了生产工艺，降低了生产成本。

主权项

1.一种吻合环，包括可相互吻合的第一半环和第二半环，所述第一半环和所述第二半环具有相同的结构；其中，所述第一半环和所述第二半环均包括底面设置有通孔的半球形壳体以及与所述半球形壳体连接的连接导筒；其特征在于，所述连接导筒由多个间隔分布的、沿所述半球形壳体的所述通孔的圆弧边均匀分布的第一圆弧片和第二圆弧片所组成，其中，所述第一圆弧片为“几”形圆弧片，所述“几”形圆弧片为中空的圆弧形板状结构；所述第二圆弧片为实心的圆弧形板状结构，所述第二圆弧片内侧设置有与所述“几”形圆弧片的结构相匹配的卡扣结构；所述连接导筒上的所述第一圆弧片均匀分布在一个第一圆弧上，所述第二圆弧片均匀分布在一个第二圆弧上，所述第一圆弧的外径等于所述第二圆弧的内径；所述第二圆弧片内侧设置的所述卡扣结构包括一个装配定位卡扣和两个吻合定位卡扣；两个所述吻合定位卡扣的宽度与所述第一圆弧片的“几”形的中空部位宽度相同；所述第二圆弧片的外侧设置有长条状凸筋。