[发明专利]高频模块和移动终端有效
| 申请号： | 201610105677.0 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105682360B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频模块，包括：印刷电路板，包括依次层叠设置的第一铜箔层、第一介质层以及第二铜箔层，所述第一铜箔层开设有第一孔，所述第一介质层开设有第二孔，所述第一孔与所述第二孔相连通且共同形成安装槽；匹配元件，置于所述安装槽内，所述匹配元件包括第一端口；以及芯片，所述芯片位于所述第一铜箔层远离所述第一介质层的一侧，所述芯片包括第一接口，所述第一接口接触连接所述第一端口。本发明所述高频模块的生产成本低。本发明还公开了一种应用所述高频模块的移动终端。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，其特征在于，包括：印刷电路板，包括依次层叠设置的第一铜箔层、第一介质层以及第二铜箔层，所述第一铜箔层开设有第一孔，所述第一介质层开设有第二孔，所述第一孔与所述第二孔相连通且共同形成安装槽；匹配元件，置于所述安装槽内，所述匹配元件包括第一端口；以及芯片，所述芯片位于所述第一铜箔层远离所述第一介质层的一侧，所述芯片包括第一接口，所述第一接口接触连接所述第一端口；其中，所述第一铜箔层包括传输导线，所述匹配元件包括第二端口，所述传输导线的一端连接所述第二端口，且所述传输导线用于将所述第二端口与所述高频模块中的其它元件电连接。
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