[发明专利]电子元件用镀Sn材料有效
| 申请号： | 201610101971.4 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN105908230B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 长野真之;山崎浩崇;中谷胜哉 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/50 | 分类号： | C25D5/50;C25D5/10;C25D5/12;C25D3/30;H01B1/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种作为连接器、端子等的导电性弹簧材料防止Sn粉的产生，并且具有良好的表面光泽的镀Sn材料，该镀Sn材料在铜或铜合金条的基体材料上具有实施了回流焊处理的Sn镀层，其特征在于，回流焊Sn镀层由上侧的Sn层和下侧的Cu‑Sn合金层构成，在镀Sn材料的最表面，每35mm2存在1个以上放射状的Sn凝固组织，镀Sn材料的最表面的轧制直角方向的表面粗糙度Ra为0.05μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 回流焊 连接器 导电性弹簧材料 表面粗糙度Ra 轧制直角方向 表面光泽 基体材料 凝固组织 铜合金条 放射状 合金层 | ||
【主权项】：
1.一种镀Sn材料，其特征在于，在铜或铜合金条的基体材料上具有实施了回流焊处理的Sn镀层，回流焊Sn镀层由上侧的Sn层和下侧的Cu-Sn合金层构成，在镀Sn材料的最表面，每35mm2 存在1个以上放射状的Sn凝固组织，镀Sn材料的最表面的轧制直角方向的表面粗糙度Ra为0.05μm以下。
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