[发明专利]一种复合软磁材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610101908.0 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN105655081B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 卢志超;朱景森;刘天成;刘志坚;王湘粤;关连宝;李德仁 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F1/153 | 分类号： | H01F1/153;H01F1/18;B22F1/00 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387 | 代理人： | 刘春成,荣红颖 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合软磁材料及其制备方法，属于磁性材料制备技术领域。该材料由经过绝缘包覆的非晶或纳米晶鳞片按层状结构搭接而成，所述复合软磁材料的磁导率范围为100‑1000；制备方法是首先将非晶/纳米晶带材经破碎处理和热处理制成所述非晶或纳米晶鳞片；其次先用稀释剂按一定比例将包覆剂稀释，再将稀释后的包覆剂与所述鳞片进行绝缘包覆和预成型处理，得到绝缘包覆中间材料；最后将所述绝缘包覆中间材料进行压制处理最终得到所述复合软磁材料。利用本发明的制备方法制备的新型复合软磁材料具有材料磁导率可调、层状结构明显；该方法绝缘处理简单和操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种复合软磁材料的制备方法，其特征在于，所述复合软磁材料具有由绝缘包覆的非晶和/或纳米晶鳞片搭接而成的层状结构，所述复合软磁材料的磁导率范围为100‑1000；所述制备方法具体包括如下步骤：原料预处理步骤，将非晶/纳米晶带材经破碎处理和热处理制成所述非晶或纳米晶鳞片；绝缘包覆和预成型步骤，先用稀释剂按一定比例将包覆剂稀释，再用稀释后的所述包覆剂对所述鳞片进行绝缘包覆和预成型处理，得到绝缘包覆中间材料；压制步骤，将所述绝缘包覆中间材料进行压制处理，最终得到所述复合软磁材料；其中，所述绝缘包覆和预成型处理包括如下具体步骤：先将所述鳞片平铺成具有一定厚度并具有层状结构的预制体，再用所述稀释后的包覆剂对所述预制体进行浸润处理，最后经烘干处理制得所述绝缘包覆中间材料；所述压制步骤为将所述绝缘包覆中间材料直接压制成型最终得到所述复合软磁材料。
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