[发明专利]一种晶片定位装置及反应腔室有效
| 申请号： | 201610091488.2 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN107093569B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 聂淼 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片定位装置，叠置于静电卡盘以及基环上用于晶片的定位，所述晶片定位装置，包括第一聚焦环，第二聚焦环和升降机构，所述第一聚焦环和第二聚焦环均为环形结构，所述第一聚焦环套置于所述第二聚焦环外侧，所述升降机构与所述第一聚焦环连接，所述升降机构用于带动所述第一聚焦环的升降，所述第一聚焦环在所述升降机构的带动下相对于所述第二聚焦环在竖直方向上下运动，所述第一聚焦环升起到最高位后用于限定所述晶片的位置。通过第一聚焦环和第二聚焦环的配合，使得晶片在上升过程中，可以定位于正常的机械手取放位和加工位的范围内，保证工艺的有效性，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 定位 装置 反应 | ||
【主权项】：
1.一种晶片定位装置，叠置于静电卡盘以及基环上用于晶片的定位，所述晶片在顶针的驱动下上升至取放位以使机械手取放晶片，所述晶片在顶针的驱动下下降至加工位以使晶片被加工，所述晶片定位装置，其特征在于：包括第一聚焦环，第二聚焦环和升降机构，所述第一聚焦环和第二聚焦环均为环形结构，所述第一聚焦环套置于所述第二聚焦环外侧，所述升降机构与所述第一聚焦环连接，所述升降机构用于带动所述第一聚焦环的升降，所述第一聚焦环在所述升降机构的带动下相对于所述第二聚焦环在竖直方向上下运动，所述第一聚焦环升起到最高位后用于限定所述晶片的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
