[发明专利]溅射靶及其制造方法在审
| 申请号： | 201610091337.7 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN105925942A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 馆野谕 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅射靶及其制造方法，尤其提供一种抑制溅射过程中的电弧且寿命长的溅射靶。溅射靶具有：靶部件，在表面中有机物质的每单位面积的存在比率为15.8％以下；以及基材，经由接合材料与靶部件相接合。另外，关于机物质的存在比率，可包含硅。另外，靶部件及上述基材可以为圆筒型。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种溅射靶，其特征在于，具有：靶部件，在表面中的有机物质的每单位面积的存在比率为15.8％以下；以及基材，经由接合材料与上述靶部件相接合。
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