[发明专利]含苯并噻唑侧基的磺化聚芳醚酮共聚物及其制备方法有效
| 申请号： | 201610091265.6 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN105542150B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李野;芦艾;盖方圆;余凤湄;张倩;孙素明 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | C08G65/48 | 分类号： | C08G65/48;C08G65/40 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所51213 | 代理人： | 刘兴亮 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含苯并噻唑基团的磺化聚芳醚酮共聚物及其制备方法。本发明通过双酚单体、二烯丙基双酚A、4,4’‑二氟二苯酮和3,3’‑二磺酸钠‑4,4’‑二氟二苯酮缩聚反应生成含丙烯基的磺化聚芳醚酮；然后在过氧化二苯甲酰催化作用下，将苯丙噻唑基团接枝到聚合物链段中，得到含苯丙噻唑侧基的磺化聚芳醚酮共聚物。本发明利用苯并噻唑基团可以与磺酸基团形成离子交联结构，制备了含苯并噻唑侧基磺化聚芳醚酮离子交联膜；该聚合物膜具有较好的尺寸稳定性、较低的甲醇渗透性、较高的化学稳定性及良好的质子传导性能，适用于燃料电池聚合物电解质膜应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 噻唑 磺化 聚芳醚酮 共聚物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含苯丙噻唑侧基的磺化聚芳醚酮共聚物，其特征在于它的结构式如下：其中，AR为
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