[发明专利]一种可提高外层图形及钻孔位置精度的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高外层图形及钻孔位置精度的PCB的制作方法。本发明通过在制作外层图形前先将对位孔中的金属除去，使之形成非金属对位孔，从而可避免制作外层图形时因对位孔内的铜镀层的厚度不均而导致对位不准确，影响外层图形的精度，以及影响外层图形与钻孔之间的位置精度。在制作外层图形时通过各模块区域中非金属对位孔的配合，逐一单个曝光模块区域，因此可使用面积较小的外层菲林制作外层图形，从而避免大尺寸的外层菲林容易变形而造成外层图形的位置精度差、误差大的问题。

主权项

1.一种可提高外层图形及钻孔位置精度的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1钻孔：在多层板上钻孔，所钻的孔包括线路孔和对位孔；所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；所述多层板包括至少两个用于制作模块图形的模块区域，分别在每个模块区域的工艺边上四个钻对位孔；S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔和对位孔金属化；S3非金属对位孔：通过负片工艺将第一菲林上的图形转移到多层板上，形成对位图形，所述对位图形在对位孔处开窗；然后再进行外层酸性蚀刻处理，将对位孔上的铜除去，形成非金属对位孔；接着褪去多层板上的膜；S4外层图形：通过正片工艺及用非金属对位孔定位，将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层图形；在正片工艺中，以一个模块区域内的非金属对位孔定位并仅对该模块区域进行曝光处理，以此方法逐一对每个模块区域进行曝光处理，然后再显影；S5后工序：依次在多层板上进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。