[发明专利]用以缓解RFI 和SI 风险的封装上浮置金属/加劲构件接地在审
| 申请号： | 201610076135.5 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105957858A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | H·蒋;R·斯塔克斯托恩;D·A·拉奥拉内;K·D·琼斯;A·达尔;O·G·卡尔哈德;K·达尼;S·拉玛林加姆;L-S·翁;R·F·切尼;P·N·斯托弗 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种设备包括：包括管芯和封装基板的封装件，所述封装基板包括导体；以及电耦合至封装基板的导体的加劲构件主体。一种设备包括：包括管芯和封装基板的封装件；耦合至封装基板的加劲构件主体；以及位于加劲构件主体和封装基板之间的导电路径。一种方法包括将加劲构件主体电耦合至封装基板的导体。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 缓解 rfi si 风险 封装 上浮 金属 加劲 构件 接地 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：封装件，其包括管芯和封装基板，所述封装基板包括导体；以及加劲构件主体，其电耦合至所述封装基板的所述导体。
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