[发明专利]一种印制电路板油墨塞孔工艺在审
| 申请号： | 201610073200.9 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105555034A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赖国恩 | 申请（专利权）人： | 东莞翔国光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523382 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板油墨塞孔工艺，包括如下步骤：(1)制丝网版；(2)丝印阻焊油墨：对塞孔丝网版的两面分别进行连续两次丝印阻焊油墨工艺；(3)塞孔油墨印刷：调节油墨适当的粘度以及选用合适的印刷工艺参数；(4)预干燥：将其放置于干燥箱内干燥5-10分钟；(5)曝光：采用中红外光进行曝光；(6)显影冲板；(7)后固化处理，本发明塞孔印刷和阻焊油墨印刷一次完成，在网印两面阻焊油墨的同时进行导通孔的油墨塞孔操作，固化后进入热风整平工序，不需要增加工序流程，不需要另外制作塞孔模版，生产效率相对来说较高，成本相对较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 油墨 工艺 | ||
【主权项】：
一种印制电路板油墨塞孔工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)制丝网版：塞孔丝网版采用单丝聚酯丝网，涂层采用涂布感光乳剂或粘贴直/间接的感光软片，根据要求重新设计包括塞孔和阻焊要求在内的阻焊油墨图形，对不需要塞孔的孔位设有挡墨垫以防止在网印塞孔时将不需塞孔的孔内漏入油墨；(2)丝印阻焊油墨：对塞孔丝网版的两面分别进行连续两次丝印阻焊油墨工艺；(3)塞孔油墨印刷：调节油墨适当的粘度以及选用合适的印刷工艺参数；(4)预干燥：将其放置于干燥箱内干燥5‑10分钟；(5)曝光：采用中红外光进行曝光；(6)显影冲板；(7)后固化处理。
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