[发明专利]一种焊接过程气孔形成与演变的二维计算机模拟方法在审
申请号: | 201610060967.8 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN105740537A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 魏艳红;辜诚;占小红 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210017 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊接过程气孔形成与演变的二维计算机模拟方法,属于焊接过程数值模拟技术领域。本方法首先对实际条件进行简化及模型初始化,随后建立微观组织演变模型、气孔形核与演变模型,并将两种模型进行耦合,基于上述耦合模型编写计算机程序进行计算,获得微观组织与气孔耦合演变过程、溶质浓度场、枝晶与气孔演变速度等模拟结果。本发明能够进行焊接熔池凝固过程枝晶生长演变模拟,动态的再现焊接冷却过程的组织形态变化,有助于深化理解焊接气孔形成与演变过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 过程 气孔 形成 演变 二维 计算机 模拟 方法 | ||
【主权项】:
一种焊接过程气孔形成与演变的二维计算机模拟方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:简化条件与模型初始化;步骤二:建立微观组织演变模型;步骤三:建立气孔形核与演变模型;步骤四:枝晶与气孔演变过程的耦合计算;步骤五:模拟计算与结果的导出;基于上述元胞自动机模型编写计算机程序,获得并导出枝晶与气孔耦合生长与演变结果。
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