[发明专利]一种基于元器件的静电保护结构和一种元器件封装结构在审
| 申请号： | 201610056325.0 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105680434A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈翠平 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/06 | 分类号： | H02H9/06 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于元器件的静电保护结构和一种元器件封装结构，其中，静电保护结构中包括至少一对放电部，每对放电部中包括第一放电部和第二放电部，且第一放电部和第二放电部中都包括用于放电的尖端；第一放电部和第二放电部一一对应设置，且第一放电部中的尖端和第二放电部中的尖端相对设置；每对放电部中的第一放电部与信号线连接、第二放电部接地。当元器件通信端口处聚集了静电，则与该通信线连接的第一放电部就会借由尖端放电现象将静电荷转移到第二放电部，第二放电部随即将静电荷直接转移到地表，从而达到放电的目的，增强元器件抗静电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 元器件 静电 保护 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种基于元器件的静电保护结构，其特征在于，所述静电保护结构中包括至少一对放电部，每对所述放电部中包括第一放电部和第二放电部，且所述第一放电部和所述第二放电部中都包括用于放电的尖端；第一放电部和所述第二放电部一一对应设置，且所述第一放电部中的尖端和所述第二放电部中的尖端相对设置；每对所述放电部中的所述第一放电部与信号线连接、第二放电部接地。
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