[发明专利]实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的方法有效

专利信息
申请号: 201610052330.4 申请日: 2016-01-26
公开(公告)号: CN105740184B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 范巍;侯羿 申请(专利权)人: 四川华拓光通信股份有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 周庆佳
地址: 621000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的方法,包括:转接板,其上设置有分别通过数据线缆连接至XFP光模块以及SFP+设备硬件接口的第一接口、第二接口;设置在转接板上的微处理器,以实现XFP光模块与SFP+设备接口之间的数据通信。本发明提供一种实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的方法,其从硬件到软件,针对SFP+设备和XFP光模块的差异,为XFP光模块应用于SFP+接口的交换机提供了完整的解决方案,其通过将交换机的光模块接口引出,在扩展板上使用微处理器进行延展,保持数据通讯链路不变,以实现XFP光模块能应用于SFP+设备的目的。
搜索关键词: 实现 xfp 模块 sfp 设备 接口 数据通信 转接 应用 方法
【主权项】:
1.一种实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的方法,其特征在于,包括:实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的转接卡;所述转接卡包括转接板,其上设置有分别通过数据线缆连接至XFP光模块以及SFP+设备硬件接口的第一接口、第二接口;设置在转接板上的微处理器,其对转接板上的各引脚信息进行延展及处理,以实现XFP光模块与SFP+设备接口之间的数据通信,所述微处理器为微控制单元MCU;应用所述转接卡实现XFP光模块与SFP+设备接口数据通信的方法包括:XFP光模块与SFP+设备之间硬件接口的匹配,其通过所述第一接口、第二接口分别将XFP光模块与SFP+设备硬件接口引至转接板上,所述MCU基于SFP+设备硬件接口中各管脚的定义,对XFP光模块硬件接口中的各管脚采用直接连接、转换、虚拟三种方式中的其中一种进行相应的连接,以保持其数据通信链路不变,进而使XFP光与SFP+光模块硬件接口各管脚定义相匹配;所述虚拟是指SFP+设备硬件接口中有,但XFP光模块硬件接口中却不存在的多个特定管脚,所述MCU对各特定管脚所需要的电平信号进行检测,并通过虚拟对应的电平信号,以实现二者硬件接口的虚拟连接,进而实现相应管脚之间数据通信链路的畅通;其中,所述SFP+设备硬件接口中需要虚拟的管脚包括:发端失效告警管脚Tx_Fault,其在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号为2,所述MCU通过其上的20号引脚进而与SFP+设备中的Tx_Fault管脚连通;速率选择管脚RS0、RS1,其在SFP+设备硬件接口中对应的管脚编号分别为7、9,所述MCU通过分别通过其上的17、16号引脚进而与SFP+设备中的RS0、RS1管脚连通。
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