[发明专利]一种开路模式多芯组合陶瓷电容器及其制备方法

摘要

一种开路模式多芯组合陶瓷电容器，多芯组合陶瓷电容器包括树脂体、引线框、多层陶瓷电容器、熔断器和引脚；熔断器串联在引线框上，多层陶瓷电容器串联或并联在引线框上；引线框、多层陶瓷电容器和熔断器封装在树脂体中，且引线框的端部伸出树脂体并与引脚连接。本发明能在引线框上串联或并联多个多层陶瓷电容器，能实现电容器的小体积、耐高压和大容量等特征。在多层陶瓷电容器两端的电极上涂抹上防飞弧保护液，且烘焙固化后用环氧树脂进行模压成型，能有效防止多层陶瓷电容器的电极之间产生飞弧损坏电路，也不易因机械应力而损坏。

主权项

一种开路模式多芯组合陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，至少包括如下工序:a引线框（1）制作，将金属片通过冲压或蚀刻的方法形成所需的引线框（1）基体，然后采用挂镀工艺将镍电镀在引线框（1）基体上，接着采用挂镀工艺将锡电镀在镍层上；b组装，采用回流焊接工艺将多层陶瓷电容器（2）和熔断器（3）通过焊锡膏焊接固定在引线框（1）上；c防飞弧，在多层陶瓷电容器（2）两端的金属部位涂上防飞弧保护液，并进行烘焙固化;d模压塑封，将多层陶瓷电容器（2）、熔断器（3）、引线框（1）和环氧树脂放入模具中，模压成型，并对成型的产品进行塑封；e喷砂，使用喷砂机喷射出砂子打磨塑封后的产品表面，使被塑封的引线框（1）的端部露出来；f弯角，将喷砂后露出的引线框（1）的端部进行弯角，折弯引线框（1）的端部使其贴近树脂体（5）；g表面处理，将塑封、喷砂后的产品浸入表面处理液中，使裸露在树脂体（5）外的引线框（1）上镀上一层锡铅合金，以便更好的进行焊接；h贴片，将金属片的引脚（4）和折弯后的引线框（1）的端部进行SMD贴装；i测试，使用LCR表对产品的容量、损耗进行测试；使用绝缘电阻测试仪对产品的绝缘电阻进行测试；使用耐压测试仪对产品的耐电压性能进行测试。