[发明专利]一种环保型串式中心进胶塑封工艺在审
| 申请号： | 201610047888.3 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN106992125A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨吉明 | 申请（专利权）人： | 江苏海德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环保型串式中心进胶塑封工艺，进胶塑封工艺依次包括以下步骤第一步，在上、下引线框架(1)上通过框架引脚(3)均匀排列安装若干对应匹配的上、下芯片固定座(2)，将芯片焊接在上、下两块芯片固定座(2)之间，使芯片与芯片焊接面(4)接触；第二步，通过引线框将黑胶注入芯片焊接面(4)的侧面对焊接在上、下芯片固定座(2)之间的芯片进行塑封。本发明的有益效果减少电镀工艺前处理，操作简单便捷；黑胶的使用量减少，节省材料，环境污染小，绿色环保；对芯片的冲击力也较小，框架引脚几乎没有残胶，产品品质高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 型串式 中心 塑封 工艺 | ||
【主权项】：
一种环保型串式中心进胶塑封工艺，其特征在于，进胶塑封工艺依次包括以下步骤：第一步，在上、下引线框架(1)上通过框架引脚(3)均匀排列安装若干对应匹配的上、下芯片固定座(2)，将芯片焊接在上、下两块芯片固定座(2)之间，使芯片与芯片焊接面(4)接触；第二步，通过引线框将黑胶注入芯片焊接面(4)的侧面对焊接在上、下芯片固定座(2)之间的芯片进行塑封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
