[发明专利]基板搬送装置的位置调整方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201610034301.5 | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN105489537B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 道木裕一;林德太郎;饭田成昭;榎木田卓 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳,何中文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供不使用调整夹具就能够进行搬送位置调整的基板搬送装置的位置调整方法。本发明提供基板搬送装置的位置调整方法,其包括第一检测步骤,利用搬送基板的基板搬送部保持基板,检测基板的位置;将由基板搬送部保持的基板向保持并旋转基板的基板旋转部搬送的步骤;利用基板旋转部使由基板旋转部保持的基板仅仅旋转规定的角度的步骤;从基板搬送部接收被基板旋转部旋转的基板的步骤;第二检测步骤,检测基板搬送部接收的该基板的位置;基于在第一检测步骤求出的基板的位置和在第二检测步骤求出的基板的位置,掌握基板旋转部的旋转中心位置的步骤;和基于掌握的旋转中心位置,调整基板搬送部的位置的步骤。 | ||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 位置 调整 方法 以及 处理 | ||
【主权项】:
一种热处理装置,其对基板进行热处理,所述热处理装置的特征在于,包括:冷却板,其构成为能够在第一位置与第二位置之间移动,并且载置并冷却基板,具有比基板的直径大的宽度和长度,所述第一位置是所述基板被搬入和搬出的位置;圆形的热板,其对被所述冷却板冷却并从所述冷却板搬送来的所述基板进行加热,具有比所述基板的外径大的外径,所述第二位置是该热板上的位置;和支承板,其以不能移动的方式配置于所述第一位置的下方的位置,具有多个支承部件,在所述多个支承部件之上支承所述基板,所述支承部件与所述基板的外缘接触,限制所述基板在水平方向的位移,将所述基板定位在所述基板的中心和配置于所述第一位置的所述冷却板的中心一致的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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