[发明专利]多层线路的制作方法与多层线路结构有效
| 申请号： | 201610033586.0 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106658935B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王裕铭;林圣玉;王凯骏;陈威远 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路的制作方法与多层线路结构，其中的制作方法是在基材上形成包括线路层和导电通孔的多层线路结构。线路层的制作是先将含有第一触发子的图案化胶体层形成于基材上，再活化第一触发子并通过化学镀液与活化的第一触发子反应，以在图案化胶体层的表面成长导电层。导电通孔的制作是将含有第二触发子的绝缘胶体层形成于基材与导电层上，再利用雷射于绝缘胶体层中形成至少一开口，暴露导电层并活化部份第二触发子，通过被活化的第二触发子进行无电镀，以于开口内形成导电通孔。多层线路结构的图案化胶体层与导电层间具有一界面。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路 制作方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多层线路的制作方法，包括：提供一基材；于该基材上形成线路层，包括：于该基材上形成图案化胶体层，其中该图案化胶体层包括60wt％～90wt％的高分子材料与10wt％～40wt％的第一触发子，且该图案化胶体层的表面张力小于等于45mN/m；活化该第一触发子；以及通过一化学镀液与活化的该第一触发子反应，以在该图案化胶体层的表面成长导电层；以及形成导电通孔，包括：于该基材与该导电层上形成绝缘胶体层，其中该绝缘胶体层包括绝缘胶体与第二触发子，该第二触发子占该绝缘胶体层的比例为0.1wt％～10wt％之间；利用雷射于该绝缘胶体层中形成至少一开口，暴露该导电层并活化部分该第二触发子；以及通过被活化的该第二触发子进行无电镀，以于该开口内形成该导电通孔。
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