[发明专利]一种功率模块焊接用焊片在审
| 申请号： | 201610029389.1 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105537793A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘斯扬;魏家行;王宁;宋海洋;叶然;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/28;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块焊接用焊片，包括金属网状骨架，在金属网状骨架的网眼空间内填充有钎焊材料。因为金属网状骨架的液相线温度远大于钎焊温度，在回流焊的过程中，钎焊材料先熔融成液体状态，98％～99％的钎焊材料熔融之后会注满网眼空间，金属网状骨架为液体状态的钎焊材料提供附着边界，二者形成类平面的结构。焊片上的芯片在每个区域受力均匀，不容易发生切向方向和法向方向上的位移，功率芯片上每个区域到其下方底板的散热路径长度都是一致的，热阻也随之更加均匀化，能够避免功率芯片局部区域温度过高的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 焊接 用焊片 | ||
【主权项】：
一种功率模块焊接用焊片，其特征在于，包括金属网状骨架(6.3.2)，在金属网状骨架(6.3.2)的网眼内填充有钎焊材料。
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