[发明专利]一种优化涂层导体用Ni9.3W合金基带轧制织构的方法

摘要

一种优化涂层导体用Ni9.3W合金基带轧制织构的方法，属于涂层导体用织构金属基带制备技术领域。本发明旨在为优化Ni9.3W合金基带轧制织构而设计，以达到将其传统轧制获得的黄铜型轧制织构优化成近铜型轧制织构。本发明采用动静结合回复处理技术优化Ni9.3W合金基带轧制织构，动静结合回复处理技术即采用温轧以缓解在轧制过程中的加工硬化，为促进最大程度的应力释放与位错滑移，辅助采取阶段性的温轧间静态回复热处理。本发明所制备的Ni9.3W轧制态基带具有典型的铜型轧制织构特征，为制备强立方织构Ni9.3W合金基带奠定了基础。

主权项

一种优化涂层导体用Ni9.3W合金基带轧制织构的制备方法，其特征在于，具体工艺步骤如下：(1)初始坯锭的熔炼、热锻将Ni块和W块，按照原子比90.7:9.3配置后置入真空感应熔炼炉中，抽真空至10Pa～30Pa,充入氩气，送电20KW～40KW至融化，降至10KW～20KW至熔清，精炼5～10分钟，浇注成型，最后取出铸锭，经1000℃～1200℃热锻后获得初始坯锭；(2)动静结合回复处理技术的轧制变形a)对初始坯锭进行变形量为30～70％的温轧，温轧温度采用500～650℃之间，然后在A_r‑4at.％H₂混合气体保护或真空条件下于500～650℃退火30～120min；b)对现有厚度进行变形量为30‑70％的温轧，温轧温度采用500～650℃之间，然后在A_r‑4at.％H₂混合气体保护或真空条件下于500～650℃退火30～120min；c)重复步骤b)0～3次；d)温轧得到总变形量不小于95％，厚度为60～120μm的轧制态基带。