[发明专利]膜材和使用了它的电子部件以及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201610028405.5 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN106003935B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 本村耕治 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/02;B32B33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种热膨胀率小，适合作为电路构件之间的接合材料的膜材，和连接可靠性优异的电子部件。本发明的膜材具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种膜材，其中，具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小，设所述膜层的厚度为TF时，从所述膜层的所述基材侧的表面至0.5TF的区域中的纤维的体积比例VF10.5，与从所述膜层的另一侧表面至0.5TF的区域中的所述纤维的体积比例VF20.5不同。
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