[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201610028013.9 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105813378B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也;永浦友太 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/10;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。本发明是一种附载体铜箔，所述附载体铜箔在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层，且极薄铜层为电解铜层，通过重量法测得的极薄铜层的厚度为1.5μm以下，且极薄铜层的针孔个数为0个/m |
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| 搜索关键词： | 载体 铜箔 积层体 印刷 线板 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种附载体铜箔，其在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层，所述极薄铜层为电解铜层，通过重量法测得的所述极薄铜层的厚度为1.5μm以下，且所述极薄铜层的针孔个数为0个/m2以上且5个/m2以下。
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