[发明专利]一种电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料基板表面金属化及钎焊方法在审
| 申请号： | 201610024152.4 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN105499736A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 汤文明;方萌;杨磊;胡玲;史常东;张玉君;冯东;吴玉程 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学;合肥圣达电子科技实业公司 |
| 主分类号： | B23K1/06 | 分类号： | B23K1/06;B23K1/20 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料基板表面金属化及钎焊方法。本发明优化Sn敏化-Pd活化工艺，控制SiCp/Al复合材料基板的腐蚀，降低表面粗糙度，同时在SiCp/Al复合材料基板表面形成均匀分布的活性金属质点，从而保证通过化学镀在SiCp/Al复合材料基板表面形成致密、平整且界面结合良好的Ni-P合金金属化层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 体积 分数 sicp al 复合材料 表面 金属化 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料基板表面金属化及钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：基板砂纸研磨‑去离子超声水清洗‑丙酮超声除油‑敏化‑去离子水超声清洗‑活化‑化学镀‑去离子水超声清洗‑钎焊。
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