[发明专利]线路板与铁氧体的贴合工艺

摘要

本发明提供的线路板与铁氧体的贴合工艺，将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板依次层叠放在一起，通过滚压机滚压后可以将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合在一起，再通过冲床依次将小片磁片、小片铁氧体和小片线路板冲切下来，得到需要的产品。与现有技术相比，本发明减少了贴合次数，提高了贴合效率，降低了人力和物力成本，同时也减少了产品在贴合过程中灰尘落入到产品内，提高了产品的质量；另外，大片铁氧体与大片磁片采用磁性吸附，贴合方便，进一步提升了贴合效率，而且将铁氧体与磁片组合在一起屏蔽效果好。

主权项

1.一种线路板与铁氧体的贴合工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）准备一大片磁片，在大片磁片上用激光切割机切出多个与小片线路板外形形同的小片磁片；（2）准备一与大片磁片外形相同的大片铁氧体，在大片铁氧体一面涂覆一层胶层；（3）再准备一大片线路板，大片线路板上布设多个与小片磁片外形形同的小片线路板；（4）将没有胶层的大片铁氧体一面与大片磁片贴合，将有胶层的大片铁氧体一面与大片线路板贴合，其中，各小片磁片与各片线路板对应设置；（5）通过滚压机将贴合好的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板滚压，使大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合为一体；（6）将滚压后的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板通过冲床冲切出贴合在一起的小片磁片、小片铁氧体和小片线路板，即为需要的产品。