[发明专利]电化学蚀刻设备与电镀设备在审

专利信息
申请号: 201610011730.0 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN106637375A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 王珽玉 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C25F3/12 分类号: C25F3/12;C25F7/00;C25D5/08;C25D17/00;C25D7/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种电化学蚀刻设备与电镀设备,其中所述电化学蚀刻设备包括蚀刻溶液喷洒头、基板载台、第一与第二电极。第一电极设置于蚀刻溶液喷洒头内,通过第一电极提供电流至蚀刻溶液喷洒头内的蚀刻溶液。基板载台则相对蚀刻溶液喷洒头配置。第二电极设置于基板载台上。当一基板被置于第二电极上时,基板的第一表面与第二电极电性接触,且自蚀刻溶液喷洒头喷洒出的蚀刻溶液能自然流经基板的第二表面并自基板载台的边缘流下。
搜索关键词: 电化学 蚀刻 设备 电镀
【主权项】:
一种电化学蚀刻设备,用以对一基板进行电化学蚀刻,该基板具有一第一表面和一第二表面,其特征在于,所述设备包括:蚀刻溶液喷洒头;第一电极,设置于该蚀刻溶液喷洒头内,通过该第一电极提供电流至该蚀刻溶液喷洒头内的蚀刻溶液;基板载台,相对该蚀刻溶液喷洒头配置;以及第二电极,设置于该基板载台上,在该基板设置于该第二电极上时,使该基板的该第一表面与该第二电极电性接触,且自该蚀刻溶液喷洒头喷洒出的该蚀刻溶液能自然流经该基板的该第二表面并自该基板载台的边缘流下。
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