[发明专利]屏蔽式差分过孔的制作方法以及阻抗计算方法在审
| 申请号： | 201610008305.6 | 申请日： | 2016-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN105472907A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王红飞;陈蓓;邱醒亚 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了屏蔽式差分过孔的制作方法，包括：在PCB板的绝缘介质层上设置两个上下间隔分布的参考层；在PCB板的绝缘介质层上制作地孔，该地孔连接所述两个参考层；在该地孔内填充树脂；在地孔的上下方均设置第一差分传输线，在地孔的上下方均设置第二差分传输线；在PCB板上制作间隔分布的两个差分信号过孔。本发明还公开了屏蔽式差分过孔的阻抗计算方法。本发明能很好地解决差分过孔阻抗连续性问题，而且计算出差分过孔的阻抗值，从而有利于差分过孔阻抗的精确设计和控制。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 式差分 制作方法 以及 阻抗 计算方法 | ||
【主权项】：
屏蔽式差分过孔的制作方法，其特征在于，包括：在PCB板的绝缘介质层上设置两个上下间隔分布的参考层；在PCB板的绝缘介质层上制作地孔，该地孔连接所述两个参考层；在该地孔内填充树脂；在地孔的上下方均设置第一差分传输线，在地孔的上下方均设置第二差分传输线；在PCB板上制作间隔分布的两个差分信号过孔，两个差分信号过孔均位于该地孔的内侧，该差分信号过孔的直径小于该地孔的直径，其中一个差分信号过孔的上下端分别连接位于地孔的上下方的第一差分传输线，另一个差分信号过孔的上下端分别连接位于地孔的上下方的第二差分传输线。
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