[发明专利]晶圆清洗装置及其清洗方法在审
| 申请号： | 201610006718.0 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106944381A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李松 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/02;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗装置及其清洗方法，所述晶圆清洗装置至少包括第一清洗刷及第二清洗刷；所述第一清洗刷适于对所述待清洗晶圆进行刷洗；所述第二清洗刷与所述第一清洗刷平行设置，适于对所述第一清洗刷进行清洗。通过在所述晶圆清洗装置中同时设置第一清洗刷及第二清洗刷，所述第一清洗刷对一片待清洗晶圆刷洗完毕后，所述第二清洗刷对所述第一清洗刷进行清洗，在不影响对晶圆刷洗过程的情况下，可以对所述第一清洗刷进行刷洗，能够及时清除粘附在所述第一清洗刷表面的污垢，避免在对待清洗晶圆刷洗的过程中对待清洗晶圆造成刮伤；从而即保证了刷洗的质量，提高了工作效率，又延长了所述第一清洗刷的使用寿命，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，用于清洗进行化学机械抛光工艺后的待清洗晶圆表面，其特征在于，所述待清洗晶圆清洗装置至少包括：第一清洗刷及第二清洗刷；所述第一清洗刷适于对所述待清洗晶圆进行刷洗；所述第二清洗刷与所述第一清洗刷平行设置，适于对所述第一清洗刷进行清洗。
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