[其他]搭接装置有效
| 申请号： | 201590000464.0 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN206961851U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朴永益;梁汀淳;朴芝镐 | 申请（专利权）人： | 杰宜斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;H01L31/18;H01L31/042 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 田喜庆,吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种搭接装置。本实用新型的搭接装置的特征在于，包括壳体；多个旋转轴，设置于壳体的内部；多个电线卷线筒，插入于多个旋转轴，并卷绕有电线；以及电线固定部，设置于壳体，并固定从多个电线卷线筒解绕的电线。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种搭接装置，其特征在于，包括：壳体；多个旋转轴，设置于所述壳体的内部；多个电线卷线筒，插入于多个所述旋转轴，并卷绕有电线；以及电线固定部，设置于所述壳体，并固定从多个所述电线卷线筒解绕的所述电线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
