[发明专利]组装体和电解用电极在审
| 申请号： | 201580080329.6 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107646057A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 吉留和宏;中泽辽马 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社;力拓艾尔坎国际有限公司 |
| 主分类号： | C25C7/02 | 分类号： | C25C7/02;C25C3/12;B22F7/06;C22C1/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 杨琦,陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括金属陶瓷构件、金属构件以及与所述金属陶瓷构件和所述金属构件接合的中间构件的组装体，其中所述金属陶瓷构件包含氧化物相和金属相，所述中间构件至少包括第一中间层和第二中间层，所述第一中间层与所述金属陶瓷构件接合，所述第一中间层至少包含第一金属M1，所述第二中间层至少包含第二金属M2，所述第一金属M1的熔点低于所述第二金属M2，所述第一中间层处的M1的重量浓度高于所述第二中间层处的M1的重量浓度，并且所述第二中间层处的M2的重量浓度高于所述第一中间层处的M2的重量浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 电解 用电 | ||
【主权项】：
一种组装体，其中，该组装体具有金属陶瓷构件、金属构件以及与所述金属陶瓷构件和所述金属构件接合的中间构件，所述金属陶瓷构件包含氧化物相和金属相，所述中间构件至少具有第一中间层和第二中间层，所述第一中间层与所述金属陶瓷构件接合，所述第一中间层至少包含第一金属M1，所述第二中间层至少包含第二金属M2，所述第一金属M1的熔点低于所述第二金属M2的熔点，所述第一中间层中的M1的重量浓度高于所述第二中间层中的M1的重量浓度，并且所述第二中间层中的M2的重量浓度高于所述第一中间层中的M2的重量浓度。
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