[发明专利]微孔/介孔碳在审
| 申请号： | 201580079601.9 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN107580587A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 鲍哲南;J·杜;何嘉俊;J·威尔考科斯;梅建国 | 申请（专利权）人： | 小利兰·斯坦福大学托管委员会 |
| 主分类号： | C01B32/205 | 分类号： | C01B32/205 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊,郭辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过改进的方法提供分级多孔石墨(HPG)碳。第一方案是基于由第一前体和第二前体形成3D聚合物网络并使其碳化。所获得碳结构中的碳来自第一前体，而第二前体会挥发以形成孔。然而，第二前体是耐热的，由此在第二前体挥发时第一前体进行碳化。第二方案是基于由第一和第二前体形成结构化聚合物。更具体地说，第二前体形成具有胶束结构的第二聚合物，并且第一前体形成涂敷第二聚合物胶束结构的第一聚合物。对结构化聚合物进行碳化。此处，所获得碳结构中的碳也来自第一前体，而第二前体会挥发以形成孔。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 介孔碳 | ||
【主权项】：
一种形成多孔碳的方法，所述方法包括：提供第一前体，所述第一前体包括一种或多种芳族单体；提供第二前体；由所述第一前体和第二前体形成3D聚合物网络，其中，所述第二前体为源自第一前体的一种或多种聚合物提供交联；对所述3D聚合物网络进行干燥以提供干燥结构；以及对干燥结构进行碳化以提供多孔碳结构，其中，所述多孔碳结构的碳至少部分由第一前体的碳化提供，其中多孔碳结构的孔至少部分由第二前体的挥发提供，并且其中第二前体的挥发至少部分在干燥结构部分碳化时发生。
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