[发明专利]用于半导体晶片的湿化学处理的直排湿式工作台装置及方法有效
| 申请号： | 201580075560.6 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107408523B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | A·魏劳赫 | 申请（专利权）人： | 韩华QCELLS有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林伟峰 |
| 地址： | 德国比特尔费*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于半导体晶片(2)的湿化学处理的直排湿式工作台装置，包括多个输送辊(1)，每个可围绕旋转轴线(R)旋转以沿着传递方向(F)直排地输送半导体晶片(2)，其中旋转轴线(R)设为彼此平行且垂直于传递方向(F)，输送辊(1)具有沿着相应旋转轴线(R)轴向延伸且形成圆柱套筒形输送面(10)的圆柱形输送部分。沿轴向看时，输送面(10)具有至少一个表面粗糙度值小于10μm的光滑区域(11)和大于100μm的轴向邻近光滑区域(11)的粗糙区域(12)。还涉及用于半导体晶片(2)湿化学处理的方法，其中半导体晶片(2)在如前述任一项权利要求的直排湿式工作台装置输送辊(1)上传输且在输送过程进行湿化学处理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 化学 处理 直排湿式 工作台 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
