[发明专利]用于生产具有包括金属基底、电介质涂层和导电层的支承件的光电模块的方法有效
申请号: | 201580070740.5 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN107250778B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 菲利普·盖诺 | 申请(专利权)人: | 安赛乐米塔尔公司 |
主分类号: | G01N25/72 | 分类号: | G01N25/72;H02S50/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;李德山 |
地址: | 卢森堡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于生产包括支承件(5)和附加层的光电模块的方法,所述支承件由不具有光电特性的组件(25)形成,组件(25)依次包括金属基底(27)、布置在金属基底上的电介质涂层(29)以及布置在电介质涂层上的导电层(31)。该生产方法包括:提供支承件并且执行检查支承件的方法的步骤或者在已经检查了支承件之后提供该支承件的步骤;以及在导电层上沉积至少一个附加层的步骤。检查方法包括以下步骤:通过使金属基底和导电层与电压源(33)电接触来对支承件进行电激励;以及对激励的支承件进行光热检查,以检测至少部分地位于电介质涂层(29)中的任何可能的缺陷(49,51)并且提供光热检查结果。 | ||
搜索关键词: | 用于 生产 具有 包括 金属 基底 电介质 涂层 导电 支承 光电 模块 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造光电模块(100)的方法,所述光电模块(100)包括支承件(5)和位于所述支承件(5)上的附加层(107),所述支承件(5)由不具有任何光电特性的组件(25)组成,所述组件(25)依次包括金属基底(27)、位于所述金属基底(27)上的电介质涂层(29)以及位于所述电介质涂层(29)上的导电层(31),所述制造方法至少包括:用于提供所述支承件(5)并且用于应用用于控制所述支承件(5)的方法的步骤,或者用于提供已经经受了所述控制方法的所述支承件(5)的步骤,以及用于在所述支承件(5)的所述导电层(31)上沉积至少所述附加层(107)以获得所述光电模块(100)的步骤,用于所述支承件(5)的所述控制方法至少包括以下步骤:通过使所述金属基底(27)和所述导电层(31)与电压源(33)电接触来对所述支承件(5)进行电激励,以及对所激励的支承件(5)进行光热检查,以检测至少部分地位于所述电介质涂层(29)中的可能的缺陷(49,51)并且提供光热检查结果。
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