[发明专利]导电性糊剂有效
| 申请号： | 201580069180.1 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107004459B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 盐井直人;齐藤宽;中石真名美 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种导电性糊剂，其能抑制由芯片型电子部件与基板的热膨胀差异导致的裂纹、表面剥离的发生，适合于形成芯片型电子部件的电极。一种导电性糊剂，其特征在于，含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂和改性环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂，其特征在于，含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂和改性环氧树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈利玛化成株式会社，未经哈利玛化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580069180.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
