[发明专利]焊料合金、钎焊膏以及电路基板在审
| 申请号： | 201580066412.8 | 申请日： | 2015-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107000130A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 池田一辉;井上高辅;市川和也;竹本正 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,马铁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 焊料合金是实质上由锡、银、铜、铋、锑和钴构成的焊料合金。相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2质量％以上4质量％以下。铜的含有比例为0.3质量％以上1质量％以下。铋的含有比例超过4.8质量％且为10质量％以下。锑的含有比例为3质量％以上10质量％以下。钴的含有比例为0.001质量％以上0.3质量％以下。锡的含有比例为剩余的比例。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 钎焊 以及 路基 | ||
【主权项】：
一种焊料合金，是实质上由锡、银、铜、铋、锑和钴构成的焊料合金，其特征在于，相对于所述焊料合金的总量，所述银的含有比例为2质量％以上4质量％以下，所述铜的含有比例为0.3质量％以上1质量％以下，所述铋的含有比例超过4.8质量％且为10质量％以下所述锑的含有比例为3质量％以上10质量％以下，所述钴的含有比例为0.001质量％以上0.3质量％以下，所述锡的含有比例为剩余的比例。
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