[发明专利]处理腔室

摘要

本公开内容的实施方式提供处理腔室，处理腔室具有顶部、底部、侧壁、气体分配器、基板支撑件、泵送口及能源，顶部、底部及侧壁耦接在一起以界定围封空间，气体分配器围绕侧壁，基板支撑件安置在围封空间中，基板支撑件具有中心开口及围绕中心开口分布的多个基板位置，泵送口位于基板支撑件下方，能源耦接至顶部或底部。能源可为辐射源、热源、紫外光源或等离子体源。基板支撑件可使用磁性转子及空气轴承而旋转。气体分配器可具有围绕气体分配器的圆周分布的多个通路。