[发明专利]包封的锂颗粒及其制造方法以及其用途有效
| 申请号： | 201580063565.7 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107258005B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | K·P·加德卡埃;A·F·胡斯特德;R·S·卡达姆 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/06 | 分类号： | H01G11/06;H01G11/50;H01M4/04;H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/40;H01M4/62;B22F1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高宏伟;江磊 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种包封的锂颗粒(100)，其包含：芯体(110)，所述芯体包含以下中的至少一种：锂、锂金属合金；或它们的组合；和壳体(120)，所述壳体包含锂盐、油和可选的粘合剂，且所述壳体包封所述芯体，且所述颗粒的粒径为10～500微米。又，本发明公开了一种制造所述颗粒的方法以及将所述颗粒用于诸如电容器或电池这样的电装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 及其 制造 方法 用途 | ||
【主权项】：
一种包封的锂颗粒，其包含：芯体，所述芯体包含以下中的至少一种：锂、锂金属合金；或它们的组合；和壳体，所述壳体包含锂盐和油，所述壳体包封所述芯体，且所述颗粒的直径为1～500微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司，未经康宁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580063565.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
