[发明专利]高频天线基板用磁-介电复合体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201580063279.0 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN107004947B 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 金真培;左容昊;金钟烈;林孝铃 申请(专利权)人: LG电子株式会社;汉阳大学校艾丽卡产学协力团
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q9/16;H01F1/12
代理公司: 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 杨海荣;穆德骏<国际申请>=PCT/KR
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种高频天线基板用磁‑介电复合体及其制造方法,所述复合体包含:多孔绝缘介电基板,所述多孔绝缘介电基板包含上表面、下表面和侧表面,并且具有贯穿所述上表面和所述下表面的多个孔;和设置在所述孔内的软磁材料纳米线,其中所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围以便彼此分离。本发明通过具有如下结构而控制介电常数并且能够最小化涡电流损耗:在所述绝缘介电基板的孔内设置所述软磁材料纳米线并且所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围从而彼此分离。
搜索关键词: 高频 天线 基板用磁 电复 合体 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造高频天线基板用磁-介电复合体的方法,所述方法包括:/n准备多孔绝缘介电基板,所述多孔绝缘介电基板包含上表面、下表面和侧表面并设置有贯穿所述上表面和所述下表面的多个孔;/n在所述多孔绝缘介电基板的下表面上形成具有导电性的籽晶层以覆盖所述下表面上的所述多个孔;/n在通过所述多孔绝缘介电基板的整个表面的多个孔露出的所述籽晶层上利用电沉积生长以形成软磁材料纳米线;以及/n除去所述籽晶层,/n其中所述软磁材料纳米线被所述多孔绝缘介电基板包围而彼此间隔开,/n所述高频天线基板用磁-介电复合体用作在0.1~5GHz的高频带中的移动通信用天线基板,/n其中所述软磁材料纳米线是包含Fe7Co3的金属基软磁材料,/n其中所述电沉积使用包含软磁材料前体以及酸或碱的电解液;/n使用硫酸铁(II)七水合物(FeSO4·7H2O);/n使用硫酸钴(II)七水合物(CoSO4·7H2O);以及/n使用L-抗坏血酸;/n将所述籽晶层附接到工作电极上,由此将附接的籽晶层电连接到负极,并将包含与所述籽晶层和所述软磁材料不同的金属的对电极连接到正极。/n
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