[发明专利]正温度系数组合物有效

专利信息
申请号: 201580061656.7 申请日: 2015-11-16
公开(公告)号: CN107004476B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: R·W·奥尔登宰尔;S·吉利森;G·德雷赞 申请(专利权)人: 汉高股份有限及两合公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C17/065
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 祁丽;于辉
地址: 德国杜*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种正温度系数组合物,其包含半结晶材料、至少一种粘合剂、0.5‑9.5重量%的导电材料和溶剂。此外,本发明涉及根据本发明的正温度系数组合物在加热元件和传感器中的用途。根据本发明的正温度系数组合物提供低且稳定的电阻直到自调节温度,这允许加热元件快速加热。此外,根据本发明的正温度系数组合物具有高PTC比,因此具有更高的安全性,可将更大的功率施加至加热元件。
搜索关键词: 温度 系数 组合
【主权项】:
1.一种正温度系数组合物,其包含:a)基于所述组合物的总重量0.5‑70重量%的半结晶材料,所述半结晶材料具有根据ASTM E793测量的大于150J/g的熔融焓,并且所述半结晶材料熔融的起始温度和终止温度与熔点的差别最大为20℃;b)基于所述组合物的总重量0.5‑8.5重量%的至少一种粘合剂;c)2‑9重量%的导电材料;和d)基于所述组合物的总重量5‑80重量%的溶剂。
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