[发明专利]SiOC复合电极材料有效

专利信息
申请号: 201580060701.7 申请日: 2015-11-05
公开(公告)号: CN107431196B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 塞德里克·哈恩;奥雷利安·里维埃尔;胜彦大野;敬三岩谷;义人高野;哲朗木崎;正一近藤;启一郎金尾 申请(专利权)人: 原子能与替代能源委员会;捷恩智株式会社
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;C01B33/02;C01B32/907;C01B33/021;C01B32/05
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华;石磊
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种微粒形式的SiOC复合材料,其特征在于,所述微粒全部或部分地由无定形SiOC基体形成,基于SiOC基体的总重量,Si的范围为20重量%至60重量%、O的范围为20重量%至40重量%且C的范围为10重量%至50重量%,其中无定形或结晶的硅颗粒包埋在所述SiOC基体内,以及所述微粒为芯部/涂层结构,芯部由所述无定形SiOC基体形成并涂覆有至少一个无定形碳层;并且涉及用于制备这种SiOC复合材料的方法。本发明还涉及包括上述SiOC复合材料的电极活性材料、电极和电池,该电池特别是锂离子电池。
搜索关键词: sioc 复合 电极 材料
【主权项】:
一种微粒形式的SiOC复合材料,其中,所述微粒全部地或部分地由无定形SiOC基体形成,基于所述SiOC基体的总重量,Si的范围为20重量%至60重量%、O的范围为20重量%至40重量%并且C的范围为10重量%至50重量%,其中,无定形的硅颗粒或结晶的硅颗粒包埋在所述SiOC基体内,并且其中,所述微粒具有芯部/涂层结构,所述芯部由所述无定形SiOC基体形成并涂覆有至少一个无定形碳层。
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