[发明专利]热传导片、电子装置在审

专利信息
申请号: 201580060129.4 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN107078108A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 古贺真;藤原武;白石安弘 申请(专利权)人: 捷恩智株式会社
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;B32B9/00;C09J129/14;C09J133/00;H01L23/373;H05K7/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马爽,臧建明
地址: 日本东京千代*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本案发明为一种热传导片,其是由多片石墨片所构成,并且热在石墨片间也高效地移动,厚度更厚或面积更大,热传导性优异。本案的热传导片具备第1石墨片4a;在第1石墨片上整体重叠而配置的第2石墨片、在第1石墨片上局部重叠而错离配置的第2石墨片4a’、或将与第1石墨片的间隔设为小于5mm而并排配置的第2石墨片中的任一第2石墨片;将所配置的第1石墨片与第2石墨片的相向面接着的第1接着层3a;以自上下将所配置的第1石墨片及第2石墨片夹持的方式层叠的金属层2;以及将所配置的第1石墨片及第2石墨片、与金属层2的相向面接着的第2接着层3b。
搜索关键词: 热传导 电子 装置
【主权项】:
一种热传导片,其是由多片石墨片所构成,并且所述热传导片具备:第1石墨片;在所述第1石墨片上整体重叠而配置的第2石墨片、在所述第1石墨片上局部重叠而错离配置的第2石墨片、或将与所述第1石墨片的间隔设为小于5mm而并排配置的第2石墨片中的任一第2石墨片;将所配置的所述第1石墨片与所述第2石墨片的相向面接着的第1接着层;以自上下将所配置的所述第1石墨片及所述第2石墨片夹持的方式层叠的金属层;以及将所配置的所述第1石墨片及所述第2石墨片、与所述金属层的相向面接着的第2接着层。
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