[发明专利]包括EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件在审
| 申请号： | 201580056052.3 | 申请日： | 2015-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN107211555A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李美希;徐政柱 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子电路板组件。该电子电路板组件包括电子电路板、设置在电子电路板上的多个电子电路装置、被构造成屏蔽从多个电子电路装置生成的电磁波的电磁干扰(EMI)屏蔽结构，和被构造成耗散从多个电子电路装置生成的热的散热垫。该EMI屏蔽结构覆盖多个电子电路装置并且附接到电子电路板，并且散热垫设置在多个电子电路装置和EMI屏蔽结构之间，接触多个电子电路装置和EMI屏蔽结构，从而可以将从多个电子电路装置生成的热传递到EMI屏蔽结构。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 emi 屏蔽 结构 散热 电子 电路板 组件 | ||
【主权项】：
一种电子电路板组件，所述电子电路板组件包括：电子电路板；多个电子电路装置，所述多个电子电路装置设置在所述电子电路板上；电磁干扰(EMI)屏蔽结构，所述电磁干扰(EMI)屏蔽结构被构造成屏蔽从所述多个电子电路装置生成的电磁波；和散热垫，所述散热垫被构造成耗散从所述多个电子电路装置生成的热，其中所述EMI屏蔽结构覆盖所述多个电子电路装置并且还附接到所述电子电路板，并且所述散热垫设置在所述多个电子电路装置和所述EMI屏蔽结构之间，接触所述多个电子电路装置和所述EMI屏蔽结构，从而将从所述多个电子电路装置生成的热传递到所述EMI屏蔽结构。
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