[发明专利]具有连接元件的电子的器件

摘要

本发明涉及一种电子的器件。所述电子的器件2具有带有两个电接头4、5的电组件3，所述电接头分别构造在所述组件的彼此对置的面处。所述器件针对每个接头4、5具有至少一个能够导电的连接元件9、10，所述连接元件具有用于与电路载体22相连接的固定脚14、15。根据本发明，所述连接元件8、9至少在一个区段上具有至少两个金属层10、11、12、13，其中所述金属层分别由彼此不同的金属构成并且彼此材料锁合地连接。优选的是，所述金属层中的一个金属层12、13具有比另外的金属层10、11更大的导热性。

主权项

1.电子的器件（2、40），所述电子的器件包括带有两个电接头（4、5、28、29）的电组件（3、27），所述电接头（4、5、28、29）分别构造在所述电组件（3、27）的彼此对置的面处，其中所述器件（2、40）针对所述电接头（4、5、28、29）中的每个电接头具有能够导电的连接元件（8、9、30、31），其中所述连接元件具有用于与电路载体（22）进行材料锁合地电连接的固定脚（14、15、38、39），其中所述连接元件（8、9、30、31）与所述电接头（4、5、28、29）材料锁合地连接并且构造用于承载所述器件（2、40），其特征在于，所述连接元件（8、9、30、31）具有至少两个彼此材料锁合地连接的金属层（10、12、11、13、32、33、34、35、36、37），其中所述连接元件的基层（10、11、32、33）与所述电接头（4、5、28、29）相连接，并且在所述固定脚（14、15、38、39）的区域中构造用于与电路载体（22）进行钎焊连接，从而所述连接元件的至少一个第一金属层（12、13、34、35）与所述基层（10、11、32、33）在热方面并联，其中所述第一金属层（12、13、34、35）具有比所述基层（10、11、32、33）更大的导热性，其中所述连接元件（8、9、30、31）具有第二金属层（36、37），所述第二金属层由所述基层（10、11、32、33）的金属构成，其中具有更大的导热性的所述第一金属层被包围在所述基层（10、11、32、33）与由基层（10、11、32、33）的金属所构成的所述第二金属层（36、37）之间。