[发明专利]带贯通电极玻璃基板的制造方法以及玻璃基板在审
| 申请号： | 201580053575.2 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106795044A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 常友启司;桥爪秀树;大川和哉 | 申请（专利权）人： | 日本板硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C23/00 | 分类号： | C03C23/00;C03C15/00;C03C17/06;H01L23/15;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 高颖 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的带贯通电极玻璃基板的制造方法中，通过向玻璃基板(10)照射激光来形成变质部，在玻璃基板(10)的一个主面按照变质部(12)的位置形成第一导电部(20a)，使用蚀刻液至少对变质部(12)进行蚀刻，由此在形成第一导电部后在玻璃基板(10)形成贯通孔(14)。由此，确保了在玻璃基板形成电路等导电部时的玻璃基板的处置的容易度，并且能在抑制形成于玻璃基板的电路等导电部的损伤的同时在较短时间内在玻璃基板形成贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 电极 玻璃 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种带贯通电极玻璃基板的制造方法，具备：变质部形成工序，通过向玻璃基板照射激光，从而在所述玻璃基板的被照射激光的部分形成变质部；第一导电部形成工序，在形成了所述变质部的所述玻璃基板的一个主面按照所述变质部的位置形成第一导电部；贯通孔形成工序，通过使用针对所述变质部的蚀刻率大于针对所述玻璃基板的未形成所述变质部的部分的蚀刻率的蚀刻液，至少对所述变质部进行蚀刻，从而在所述第一导电部形成工序之后在所述玻璃基板形成贯通孔；和贯通电极形成工序，在所述贯通孔的内部形成贯通电极。
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