[发明专利]导电性粘接膜有效
| 申请号： | 201580045111.7 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106574151B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 三原尚明;切替德之;杉山二郎;青山真沙美 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J183/04;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接膜和使用了该粘接膜的半导体加工方法，所述粘接膜耐热性优异且应力缓和性也优异，并且无需使用银等昂贵的贵金属即可获得还可适用于功率半导体背面电极的这样的高导电性，不会从元件中溢出，可获得足够的粘接强度。具体而言，提供一种导电性粘接膜，所述导电性粘接膜包含至少含Cu的两种以上的金属颗粒和具有聚二甲基硅氧烷骨架的高分子。另外，还提供一种在该导电性接合膜上层叠切割胶带而形成的切割芯片粘接膜、以及使用了该粘接膜、切割芯片粘接膜的半导体晶片的加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接膜 | ||
【主权项】：
一种导电性粘接膜，所述导电性粘接膜包含至少含Cu的两种以上的金属颗粒和具有聚二甲基硅氧烷骨架的高分子。
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