[发明专利]钯镀液和使用该钯镀液得到的钯覆膜有效
申请号: | 201580044246.1 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN106661735B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 清原欢三;柴田和也;大须贺隆太;中川裕介;大久保祐弥 | 申请(专利权)人: | 日本高纯度化学株式会社 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C23C18/52;C25D3/50 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 庞东成;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于提供一种钯镀液,其中,减少在钯覆膜上产生的针孔等不良部的产生,即使将形成在钯覆膜上的金镀膜薄膜化,也能够得到与以往的金镀膜同等的耐热性能,利用钯镀液以及钯覆膜解决了课题,所述钯镀液含有作为钯源的可溶性钯盐和特定吡啶鎓化合物,所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基,2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代,所述钯覆膜是通过使用该钯镀液,在镍、镍合金、铜或铜合金的覆膜上进行钯镀覆而得到的。 | ||
搜索关键词: | 钯镀液 使用 得到 钯覆膜 | ||
【主权项】:
1.一种无电解镀钯镀液,其特征在于,其含有作为钯源的可溶性钯盐以及特定吡啶鎓化合物,所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基,2位至6位的1个至5个由选自由羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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